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AgCuTi活性焊膏的分散解决方案


随着电力电子的发展和第三代半导体应用的深入,DBC(直接覆铜)陶瓷基板由于结合可靠性、覆铜厚度局限等问题已越发不能满足高可靠性应用领域对陶瓷基板的要求,可靠性更高的AMB(活性金属钎焊覆铜)陶瓷基板受到越来越多的关注。相比于DBC技术,AMB是利用钎料中含有的少量活性元素TiZr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层,从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力,而且还有热阻更小、可靠性更高等优势,更适合制备在电动汽车、动力机车用IGBT模块封装用陶瓷覆铜基板。AMB主要工艺流程为在无氧铜片和陶瓷板间放置印刷AgCuTi焊膏,然后置于800~900℃的高真空环境中进行钎焊。 




AMB陶瓷基板


Ti为活性元素的AgCuTi活性钎料焊膏得到了广泛的研究,它是由钎料粉末和粘结剂组成的AgCuTi活性焊膏,无须加热可以有效避免Ti氧化。一般是将金属粉通过球磨或其他方式混合,然后钎焊,但是粉体分散的细度和均匀性是一大难题。我们采用TRILOS TR50M三辊机,来分散AgCuTi活性焊膏。

材料:AgCuTi合金粉末(初始颗粒20μm左右)+松油醇

加工设备: TRILOS TR50M型三辊机 氧化锆辊筒+合金钢刮刀


TRILOS TR50M三辊机为基本型三辊机。特别针对处理量相对较少,精度要求相对较低的客户而进行开发的超小型研磨设备。结构设计简洁,尺寸较小,体积轻便,采用无极调速控制流量,机械方式调节间距。


TRILOS TR50M三辊机分散AgCuTi活性焊膏


分散研磨工艺如下:



三辊机运行中无漏料、出料均匀,辊子平行度较好,使用结束后无跑位。经刮板细度计测试,物料的最终细度为13μm,达到了客户的要求。



TRILOS公司介绍

TRILOS(泰洛思)是美国制造商,视客户满意为终极目标,力求将的工艺技术结合客户的需求,设计出贴近客户需求的优质产品。

泰洛思正在积极开拓市场,目前产品已经在美国、中国、欧洲、韩国、日本和台湾等地区获得许多忠实的用户,我们致力于把优质的产品分享给使用者。


TRILOS三辊机优点:

TRILOS三辊机采用一次循环,有可能完全实现物质的均质化与分散,减少颗粒尺寸,打破团聚粒子。其结果是均质化的浆料,可为物料的进一步加工打下基础。

② 可用触摸屏实现每个辊间距离调节,确保辊子平行度。弹性张紧的刮刀插口确保刮刀恒压,在操作过程中不需要重新调节。

③ 不同材质的辊子都可以使用,辊子及刮刀材质的选择-从不锈钢到氧化铝,碳化硅及氧化锆-满足各种不同需要。

④ 三辊机上的安全装置确保操作人员的大安全,机器可简易而及其快速的清洗。

       TRILOS在行业内首创的物联网、智能化三辊机解决方案,解决了客户在使用中遇到的数据无法量化分析,数据丢失,设备互相独立,无法联网进行管理和控制等等方面的问题。让客户可以对设备进行数据分析,对员工进行权限分配和管理,设备运行过程保持全程记录和备份,利于加工过程参数的研究和设计开发。此外,智能物联平台还可以接入混料机、三辊机、上料机、均质机等设备平台,同时可以接入在线粘度计、在线粒度仪、在线近红外分析仪等仪器进行实时监控。









上海人和科学仪器有限公司

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