气流分级机为碳化硅半导体行业发展舔砖加瓦
碳化硅半导体是我国的“十四五”规划，碳化硅半导体在国家的重点支持领域“新基建”战略领域有这个枢纽地位，无论是5G基站建设、特高压、高铁和轨道交通，还有新能源汽车的充电桩，都发挥着不可替代的作用。
碳化硅是一种超硬材料，硬度很大，其莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最坚硬的钻石（10级）因此，在碳化硅的制备中，其设备的耐磨性是用户最关心的特性在碳化硅的破碎分级加工中，传统的机械破碎设备达不到要求的精度，设备的耐磨性差，因此不能用于碳化硅的破碎。目前，碳化硅超细粉碎和分级的常用设备是气流磨经过多年的应用，证明气流分级机对碳化硅的研磨和分级具有较高的精度、高效率、耐磨性好、气流分级机具有性能稳定的优点，在碳化硅加工业中有很好的应用前景。
毋庸置疑，碳化硅是潜力和市场空间巨大的第三代半导体材料，众多半导体厂商和新生力量正在涌入鉴于物料的高硬度，在流化床气流磨的基础上，在设备与物料的接触部位增加了耐磨衬里，可以实现细磨（3-74微米）同时能有效防止设备磨损，延长设备使用寿命。
气流分级机具有以下性能优势：
1、适用于莫氏硬度9以下的各种物料的干法粉碎，尤其适用于高硬度物料、高纯度和高附加值材料的粉碎。
2、粒子加速技术的突破，大大提高了粉碎效率，降低了能耗粒径小，形状好，粒径分布窄，无大颗粒，产品粒径D97=3-74微米之间的任何调整。
3、在粉碎过程中，由于气流迅速膨胀，气流温度降低，特别适合热敏性、粉碎低熔点和挥发性材料。
4、物料相互碰撞粉碎，不同于机械粉碎依靠刀片或锤头对物料的冲击粉碎，还有全方位的陶瓷内衬，所以设备磨损小，产品纯度高。
5、可与多级气流分级机串联使用，一次生产多种粒度的产品。
6、耐磨内衬气流粉碎分级机设备结构紧凑，拆卸清洗方便，内壁光滑无死角。
7、整个系统全负压运行，无粉尘低噪音，生产过程清洁环保。
碳化硅是一种超硬材料，硬度很大，其莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最坚硬的钻石（10级）因此，在碳化硅的制备中，其设备的耐磨性是用户最关心的特性在碳化硅的破碎分级加工中，传统的机械破碎设备达不到要求的精度，设备的耐磨性差，因此不能用于碳化硅的破碎。目前，碳化硅超细粉碎和分级的常用设备是气流磨经过多年的应用，证明气流分级机对碳化硅的研磨和分级具有较高的精度、高效率、耐磨性好、气流分级机具有性能稳定的优点，在碳化硅加工业中有很好的应用前景。
毋庸置疑，碳化硅是潜力和市场空间巨大的第三代半导体材料，众多半导体厂商和新生力量正在涌入鉴于物料的高硬度，在流化床气流磨的基础上，在设备与物料的接触部位增加了耐磨衬里，可以实现细磨（3-74微米）同时能有效防止设备磨损，延长设备使用寿命。
气流分级机具有以下性能优势：
1、适用于莫氏硬度9以下的各种物料的干法粉碎，尤其适用于高硬度物料、高纯度和高附加值材料的粉碎。
2、粒子加速技术的突破，大大提高了粉碎效率，降低了能耗粒径小，形状好，粒径分布窄，无大颗粒，产品粒径D97=3-74微米之间的任何调整。
3、在粉碎过程中，由于气流迅速膨胀，气流温度降低，特别适合热敏性、粉碎低熔点和挥发性材料。
4、物料相互碰撞粉碎，不同于机械粉碎依靠刀片或锤头对物料的冲击粉碎，还有全方位的陶瓷内衬，所以设备磨损小，产品纯度高。
5、可与多级气流分级机串联使用，一次生产多种粒度的产品。
6、耐磨内衬气流粉碎分级机设备结构紧凑，拆卸清洗方便，内壁光滑无死角。
7、整个系统全负压运行，无粉尘低噪音，生产过程清洁环保。
8、除尘器采用“巨子粉体设备”特殊的防粘集尘技术消除了负压低和粘机的问题。
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